النظام العالمي في حزمة (SIP) تقرير السوق 2014-2020

لقد ألهم التوسع السريع لسوق النظام في حزمة (SiP) البحث والتطوير في تقنية النظام في الحزمة (SiP) المرتبطة بها من قبل الشركات المصنعة للأجهزة المتكاملة (IDM) بالإضافة إلى موفري خدمات التصنيع الإلكتروني (EMS) وخدمات تجميع أشباه الموصلات (SAS) . مع تطور هذا النظام في تقنية الحزمة (SiP) خلال العقود القليلة الماضية ، سيكون الاتجاه المستقبلي لتقنية نظام الحزم (SiP) في العقد أو العقدين المقبلين أكثر وضوحًا إذا نظرنا إلى قطاعات سوق الإلكترونيات المستقبلية مثل منتجات الهاتف المحمول وأجهزة الكمبيوتر المتطورة والسيارات وأجهزة التلفزيون ذات الشاشات عالية الوضوح (HDTV) وأجهزة الاستشعار للأمن والرعاية الصحية والبيئة. سوف تتقدم منتجات الأجهزة المحمولة للمستهلكين إلى وظائف متعددة ، وبالتالي تحقيق الحلم المتقارب الرقمي مع شاشات مرنة مع LED كمصدر للضوء ، أو غشاء رقيق ، أو بطاريات نانو.

 

النظام على حزمة (SOP) هو الاتجاه الناشئ في تكنولوجيا التصغير النظام في الاختلاف إلى نظام على رقاقة (SOC) على مستوى IC ونظام في الحزمة (SiP) على مستوى الوحدة النمطية. يتم الحصول على النظام في الحزمة (SiP) بتثبيط ICs من أبعاده الأصلية ذات الويفر 800 ميكرون إلى 50 ميكرون والتكديس بما يصل إلى 10 من هذه ، واحدة فوق الأخرى ، في شكل ثلاثي الأبعاد. ثم يتم ربطها عن طريق السلك الراديوي أو تقنية رقاقة الوجه. وقد قام نظام "السليكون" الحالي عبر تطورات (TSV) بتكثيف النظام في الحزمة (SiP) عن طريق استبدال الشريحة المنكسرة بالوسادة للترابط.

 

وتعتبر القدرة على دمج تقنيات مختلفة وتخفيض إجمالي تكلفة الإنتاج ووقته في السوق هي الدوافع الرئيسية لتعبئة الحزمة في النظام (SiP). لقد مكّن النظام في الحزمة (SiP) من التكامل السريع للأجهزة النشطة وغير الفعالة في حلول الحزمة الواحدة. كما أدى هذا النهج إلى خفض تكاليف المنتج ، مما يسمح بتقسيم الأنظمة إلى أكثر الكتل فعالية من حيث التكلفة. يعمل النظام المتراكم في حزم (SiP) على تقليل حجم النظام وإزالة تكلفة الحزم الفردية لكل قالب. كما أنها تعمل على تحسين أوقات إرسال الإشارات وتقليل الطاقة عن طريق تقليل الأحمال السعوية بين الوحدات.

 

 مقالات من www.insulatedpanelsmachinery.com ، الثابتة والمتنقلة بمناسبة ذلك مع موقعنا إذا كنت ترغب في إعادة توجيه المقالات